专注于液冷技术的创新型公司奕信通成功完成数千万人民币A轮融资，本轮融资由源码资本领投。奕信通致力于为高算力数据中心、AI超算中心、智算中心、5G基站等场景提供高效的液冷散热产品及解决方案。
　　奕信通创始人张侠表示：“传统‘吹风扇’的风冷技术已无法满足数据中心日益增长的散热需求，服务器集体‘泡冷水澡’的‘液冷时代’将成为未来主流的散热方式。奕信通专注并深耕ICT液冷，具有冷板液冷和浸没液冷全系列产品，为客户提供全面、可靠及高性能的解决方案。”
　　源码资本董事总经理吴凡表示：“算力作为数字经济时代的决定性生产要素之一，已经成为行业共识。液冷数据中心高速发展的核心驱动力主要是以英伟达A100、H100、华为昇腾为代表的新一代AI芯片所带来的算力巨大提升。与此同时，高性能芯片功耗提升以及服务器机架密度的提升，伴随着我国各个地区对于PUE能耗指标不高1.3乃至1.2的限制，使得液冷技术的经济性、温控效果等方面的优势逐步凸显。液冷技术能够有效保障高算力芯片的大规模应用，大幅度提高服务器芯片的可靠性并有效降低PUE，是未来数据中心长期发展的必然技术趋势。”
　　吴凡指出，奕信通是液冷全生命周期服务商，目前已逐步成为市场化IDC液冷服务领域的头部厂商。核心团队来自于国内领先的头部互联网企业、IDC数据中心服务商以及建设商的资深从业人员及管理队伍，有着丰富的数据中心技术及建设经验，深刻理解终端客户需求和痛点。其优异的产品力和商务能力获得了多家头部客户的充分认可，服务对象包括字节，阿里，腾讯，百度昆仑芯，浪潮信息，新华三，宝德、秦淮数据、中联数据、中国联通、中国移动等十余家业内标杆企业。期待公司能够持续交付兼具可靠性和经济性的优质产品和服务，推动公司持续进步以及整个液冷行业的发展。
　　当前，AI技术的巨大潜力成为业界探索的主题，新的工业范式正在形成。业界主流芯片产品的功耗也伴随着AI技术对算力的需求急剧增长，数据中心服务器及通信设备也在不断提升自身处理能力和集成度，功率密度节节攀升。华为昇腾910芯片，英伟达A100单芯片功耗已达350W以上，而当前紧缺的英伟达H100单芯片功耗已达700W，业内人士预计在近期内将出现单芯片功耗1000W甚至更高的芯片，从而为温控系统带来巨大的压力和挑战。
　　同时随着芯片功耗倍增，服务器单柜功率已由原4-5kW逐步提升至12kW-15kW，现有高性能服务器已达到20kW以上，AI服务器单机柜功率可达到30kW至100kW。而由于空气比热容的物理限制以及风冷系统中风扇的能耗及转速上限的制约，传统的风冷较难在单机柜15-20kW以上的工作环境下持续稳定的保证服务器的适宜工作温度，因此液冷成为高算力场景下的必选方案。传统风冷技术除在换热性能方面的劣势外，其自身能耗效率低的缺点也制约了其进一步发展。综合来看，在AI计算推动的新一轮工业范式转变的过程中，在芯片、服务器、云计算等相关上下游产业的共同推动下，传统风冷技术预计将逐渐难以为继，液冷技术正不断创新、势在必行。
（文章来源：证券时报网）